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芯片封測雙子項目

發布時間:2019-10-09 16:06閱讀次數:

       包括投資并購蘇州頎中封測公司及在肥投資建設COF卷帶項目,共需合肥市建投集團所屬芯屏公司出資22.32億元。其中COF卷帶項目主要生產連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板,設計產能為每月7000萬片COF。項目總投資12.7億元,合肥市出資7.34億元。該項目投產后,將有效填補COF卷帶材料空白,并建成中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地。項目于2018年4月開工建設,2019年12月實現量產和客戶交付。


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